公司新闻

雅拓莱已着手于一项增加研发活动的发展计划，包括添置新的房屋，其内将安置全部的研发设备，以及建立新的应用实验室，更好地服务于此地区的客户。此外，我们将在已有的产品范围外研发新的产品，补充现有的产品线。这个新的研发中心将在2010年中段前完全投入使用。

NEPCON中国展是在中国表面贴装行业中规模最大而且历史最悠久的行业展会之一，它涵盖了表面贴装业中所有知名品牌；作为领先的平台，它服务全球表面贴装设备和产品供应商树立品牌形象，引领更新换代，以及提供交流的网络。NEPCON中国展为您聚焦最专业的客户群体，接触有购买力的表面贴装行业社团，让您在中国的市场竞争中始终处于领先地位。欢迎参观我们在Nepcon上的展览!

http://www.nepconchina.com/NepconChina2010/eng/index.htm

展览日期: 2010年 4月20 - 22日
展览地点: 中国， 上海

展览日期: 2010年8月31 – 9月2 日
展览地点: 中国，深圳

国际稀土工业正面临多方面的挑战：- 信誉扫地是否已把新的稀土计划的发展扼杀？
大会将聆听新的信息，从世界各地涌现出的制造商们将讲述他们如何面对困难和保持稀土事业，大会也将探讨在澳大利亚，亚洲和非洲的可行性发展。

http://www.metalevents.com/index.php?option=com_content&task=view&id=40&Itemid=66

会议日期: 2010年 3月 24日
会议地点: 杜拜

参加我们来自50多个国家的数千同业参加的行业盛会 – 印刷电路板和电子制造和测试工艺的庆典。寻求您需要的工艺，与新的供应商会面，与行业专家座谈，参与重大行业标准，学习新的研究论文，以及把您需要的解决方案带回公司。

http://www.goipcshows.org

展览日期: 2010年 4月6 - 8日
展览地点: 美国，拉斯维加斯

NEPCON WORLD JAPAN 已被推崇为一个完善的集会，提供重要的机会，展示新工艺和产品、带给用户最新的创新性科技。在产品的发展和降低成本方面，这些工艺有着坚实的保证。
INTERNEPCON JAPAN迎来了它39岁的生日。它是亚洲电子制造业和贴装工业里所有的仪器、原料和工艺的展览会。基于越来越严谨的环境标准的国际化，比如RoHS,、REACH和EUP，无铅焊接机器在今年得到了广泛的关注。特别的是随着时间的变化，低成本和高信誉的焊接原料/助焊剂在焊接领域得到了更多的注意。

http://www.nepconworld.jp/en

展览日期: 2010年 1月20 - 22日
展览地点: 日本, 东京