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合金杂质界限

推荐的无铅杂质界限

下面的表格记录了杂质控制界限的一般指南。实际的界限由个别客户依据每个元素允许的极限来决定。

在无铅波峰焊和选择性焊接加工中，保持锡炉的成份非常重要，只有这样，在高效率的焊接过程中焊料的特性才可以保持恒定。需要严密监控的主要合金成份为铅、铜和银。推荐采用经常性的锡炉分析，从而在过程不顺畅等不正常情况采取早期的控制，保证维持产量。

LF-315X 和低量银 SAC推荐控制界限

元素 处置界限 备注
Sn BAL 无处置界限
Pb 0.10 RoHS指令 2002/95/EC规定铅的最大含量为0.1%。任何大于0.3%的铅污染会有害于焊接点
As 0.03 含量大于0.03%会造成不浸润
Cu 0.50-1.00 低银SAC合金铜的最大含量为 1.00%，应添加低铜或无铜合金来保持铜水平。高于1.0%的铜水平可导致锡桥。
Bi 0.08-0.20 无铅合金可以承受的Bi的含量为最高1.0%, 然而，如果探测到Bi含量超过0.20%，应检查可能的污染。
Zn 0.005 含量超过0.005%可能导致严重的锡桥和拉尖。有面糊状的锡渣形成，当锌的含量过高时，锡渣会增加。
Fe 0.02 铁含量超过0.02%可能是锡炉被腐蚀的信号，并可能导致焊点表面粗糙，从而导致锡桥。
Ag 0.25-1.00 4%的银含量常用于一些SAC合金，然而如果银含量上升超过容许的范围，需要做相应调查并找出原因.不会影响可焊性.
Sb 0.20 无铅合金可以承受的锑含量最大为1.0%，然而如果检测到含量超过0.20%，请检查可能的污染。
Ni 0.05 含量超过0.03%可能开始减低浸润速度，影响到通孔填充性能。如果焊接性能正常，最大可以接受到0.05%
Cd 0.003 RoHS指令2002/95/EC规定最大镉含量为0.01%. 含量超过0.003%可能导致锡桥和拉尖增加。
Al 0.005 含量大于0.005% 可能增加锡桥和拉尖，同时焊料表面会产生大量氧化，锡炉里会产生糊状锡渣。
 

LF-307和中等银SAC推荐控制界限

元素 处置界限 备注
Sn BAL 无处置界限
Pb 0.10 RoHS指令2002/95/EC规定铅的最大含量为0.1%。任何大于0.3%的铅污染会有害于焊接点。
As 0.03 含量大于0.03%会造成不浸润。
Cu 0.50-1.00 中量银SAC合金铜的最大含量为1.00%，应添加低铜或无铜合金来保持铜水平。高于1.0%的铜水平可导致锡桥。
Bi 0.20 无铅合金可以承受的Bi的含量为最高1.0%, 然而，如果探测到Bi含量超过0.20%，应检查可能的污染。
Zn 0.005 含量超过0.005%可能导致严重的锡桥和拉尖。有面糊状的锡渣形成，当锌的含量过高时，锡渣会增加。
Fe 0.02 铁含量超过0.02%可能是锡炉被腐蚀的信号，并可能导致焊点表面粗糙，从而导致锡桥。
Ag 2.00-3.50 4%的银含量常用于一些SAC合金，然而如果银含量上升超过容许的范围，需要做相应调查并找出原因.不会影响可焊性.
Sb 0.20 无铅合金可以承受的锑含量最大为1.0%，然而如果检测到含量超过0.20%，请检查可能的污染。
Ni 0.05 含量超过0.03%可能开始减低浸润速度，影响到通孔填充性能。如果焊接性能正常，最大可以接受到0.05%
Cd 0.003 RoHS指令2002/95/EC规定最大镉含量为0.01%.含量超过0.003%可能导致锡桥和拉尖增加。
Al 0.005 含量大于0.005%可能增加锡桥和拉尖，同时焊料表面会产生大量氧化，锡炉里会产生糊状锡渣。

 

 

LF-801和Sn100C系列推荐控制界限

元素 处置界限 备注
Sn BAL 无处置界限
Pb 0.10 RoHS指令2002/95/EC规定铅的最大含量为0.1%。任何大于0.3%的铅污染会有害于焊接点。
As 0.03 含量大于0.03%会造成不浸润。
Cu 0.50 - 0.85 LF-801可以操作在0.80在含量。然而在高于0.85%界限时细距贴装锡桥会增多。应添加低铜或无铜合金来保持铜水平。
Bi 0.05 无铅合金可以承受的Bi的含量为最高1.0%, 然而，如果探测到Bi含量超过0.05%，应检查可能的污染。
Zn 0.005 含量超过0.005%可能导致严重的锡桥和拉尖。有面糊状的锡渣形成，当锌的含量过高时，锡渣会增加。
Fe  0.03 铁含量超过0.02%可能是锡炉被腐蚀的信号，并可能导致焊点表面粗糙，从而导致锡桥。
Ag 0.05 4%的银含量常用于一些SAC合金，然而如果银含量上升超过容许的范围，需要做相应调查并找出原因.不会影响可焊性.
Sb 0.1 无铅合金可以承受的锑含量最大为1.0%，然而如果检测到含量超过0.10%，请检查可能的污染。
Ni 0.01 - 0.10 大多数正常的焊接中，镍含量应保持在0.05-0.06%。含量超过0.1% 可能开始减低浸润速度，影响到通孔填充性能。
Cd 0.003 RoHS指令2002/95/EC规定最大镉含量为 0.01%.含量超过0.003%可能导致锡桥和拉尖增加。
Al 0.005 含量大于0.005%可能增加锡桥和拉尖，同时焊料表面会产生大量氧化，锡炉里会产生糊状锡渣。