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常见问题

行业规格问题

Q1. R、RMA和RA之间有什么不同？

Type R - 意为松香型。特指活性低的松香。是最温和的助焊剂类型。
Type RMA - 意为松香型、中等活性。军用承包最为普遍的的助焊剂类型。
Type RA - 意为松香型、高活性。较常见于消费类电子。

 

Q2. 旧的助焊剂类型与J-STD-004标准对比

请参照下列对比表格:
旧的代号 J-STD-004
R – Rosin Only ROL0
RMA – Rosin Mildly Activated ROL1
RA – Rosin Activated ROL1
ROM1
WSF – Water Soluble ORH1

 

Q3. 雅拓莱是否遵照QQ-S-571 联邦规范？

是。雅拓莱的焊料产品符合这个规范。但是行业上现在更趋向于使用IPC J-STD 标准。

 

Q4. 什么是IPC J-STD?

自1984年一个军用联合商用“专家”委员会致力于更新Mil规格的数据。同时，IPC联合美国国家标准协会（ANSI）建立一个助焊剂、焊料和锡膏的标准的数据库。去年六月美国政府提出了行业的规格而且涵盖整个IPC。

其结果就是下列J标准:

J-STD-001 - 对电子和电子贴装的要求
(推荐替代 MIL-STD-2000)
J-STD-002 - 对元件引线、终止器、接线片、终端和锡线的可焊性测试
J-STD-003 - PCB板可焊性测试
J-STD-004 - 对焊接助焊剂的要求（推荐替代MIL-F-14256）
J-STD-005 - 对锡膏的要求
J-STD-006 - 对电子等级合金和电子焊接应用中无助焊剂实心焊料的要求（推荐替代QQ-S-571）

合金类型问题

Q1. 在什么地方焊料里的铅元素可以豁免被禁止？

铅元素超过80%的高温焊料里。铅元素也可被豁免禁止在整流、信号传输、传送以及无线电通讯基础建设的设备中。

大多数这类豁免禁止将于2010年终止，但是在某些地方有必须延长使用的可能，因为仍然没有可替代品。其他方面应该已在此前转为无铅。

 

Q2. 什么是在无铅焊料里的被允许的铅成分？

当前的铅杂质工业标准是500ppm，但是RoHS限制是设置在0.1%或1000ppm。所以必须注意避免铅污染，特别是在波峰焊中。

 

Q3. 大多数贴装作业中的无铅合金标准是什么？

SAC系列合金已成为在回流焊作业中最普遍使用的合金，因为它具有更低的熔点，而低银合金因其低成本，在波峰焊中流行起来。

SnCu焊料，特别是有加入一定添加剂的合金在波峰焊和热风整平作业中较普遍，因为它具有更好的焊接表面和低成本的优点，尽管相对SAC合金，它需要更高的操作温度。

 

Q4. 使用无铅焊料有什么专利问题？

在世界范围内有超过150个专利，所以需谨慎地选择无铅合金，使用这些合金需支付一定的费用，有些合金是不需要专利的因为它们已经被使用有很长的历史，比如Sn/Ag, SnCu, SnBi等。

最普遍的有
1) SAC305 ( Sn/Ag/Cu ) ，爱荷华州大学 ( ISURF) ，美国专利号 : 5,527,628.
2) Nihon Superior日本的SCN (Sn/Cu/Ni)

雅拓莱拥有专利许可，可以生产和销售这些拥有专利的焊料合金。

 

Q5. 低温无铅合金都有哪些？

低温合金是其熔点低于Sn/Ag/Cu系列合金熔点的合金。这些合金大体上是以锡为基础加入铋、铟或锌为添加剂。比如Sn42/Bi58 在138°C熔化, Sn48/In52在 118°C熔化，Sn91/Zn9在199°C熔化。这些合金在拥有优点的同时也有其缺点。

 

Q6. 什么是高温无铅合金？

现在仍没有好的替代品可以替代高铅合金。不过存在着有可能性的合金，比如Sn95/Sb5 熔点为235-240°C, Sn95/Al5熔点为382°C。这些替代品并不是真正的高温无铅焊料，仍然在可焊性方面有些问题。

 

手工焊接问题

Q1. 手工焊接后是否存在助焊剂残留物的可靠性问题？

我们的免洗助焊剂是无腐蚀性、绝缘性能好并且安全的。可以清洗以取得更好的表面表现。

对于我们的水洗助焊剂，其残留物通常还有活性，因而焊接后必需清洗。为了保持光亮的焊点，最好清洗残留物几个小时，否则焊点将凸凹不平。

 

Q2. 关于手工焊接时烙铁头温度的选择？

这取决于合金以及助焊剂的选择。无铅合金的烙铁头温度一般应设置为360°C到380°C，Sn/Bi合金的焊头温度可设置为大约200°C.

 

Q3. 我们可以用有铅电烙铁来做无铅手工焊吗？

通常情况下你可以使用在无铅手工焊接上，但是焊接的速度应较慢，因为电烙铁的温度恢复速度不是为了无铅焊接而设计。无铅合金需要在更高的温度下焊接，所以电烙铁加热速度对于无铅合金更好地焊接和更快的生产效率都是很重要的。

 

Q4. 如何避免手工焊接中有过多的焊料？

过量的焊料由很多原因造成：最普通的是操作者的技巧或失误；紧接着是作业中错误的锡线直径；第三大原因是助焊剂不足或没有助焊剂。所以应保证上述方面没有错误，从而使焊料过量的问题最大限度减少。

 

Q5. 为什么在手工焊后会有烧焦的助焊剂残留物？

当电烙铁的温度设置得过高且没有适当的保养时，就会出现烧焦的助焊剂残留物。烧焦的残留物会污染焊点造成空位和可靠性的问题。因此请选择合适的焊接温度，并且保证在焊接操作前烙铁头是干净的。

 

Q6. 为什么在手工焊后会有焊料毛刺或拉尖？

有报告说焊料毛刺是最普遍的问题之一。它们是由许多因素造成的结果：

1) 不好的焊接方法会造成在烙铁头移开前焊点部分固化而成的毛刺。
2) 加热不足也可造成毛刺，这是由于不合适的焊头温度造成。
3) 助焊剂含量不够也可形成焊料毛刺，因为当焊料熔化时不足的助焊剂造成外层焊料的被氧化，提高了形成焊料毛刺的可能性。

所以适当的培训是必需的，才可做出优良的焊接点，并且需要恰当的仪器检测、合适的锡线直径选择和合适的助焊剂含量。

 

焊接过程（波峰焊）问题

Q1. 在锡炉里无铅合金是否比别的物质更快地腐蚀不锈钢？

所有高锡合金都会腐蚀不锈钢。没有特别的数据可确定一种无铅合金对不锈钢的腐蚀速度与别的物质的对比，所以需要定期检查来防止泄漏。

 

Q2. 是否需要特殊的助焊剂用以无铅焊接？

通常，有许多助焊剂可以使用在不同的无铅合金中，但是必须注意合金成份和其熔点。助焊剂在化学上必须可以经受更高的操作温度和较慢的操作速度。

 

Q3. 是否会有两种不同无铅合金的交叉污染的可靠性问题？

在波峰焊中唯一会影响焊接接合寿命的交叉污染是铅对于SAC或其它无铅合金的影响。任何高于0.5%的铅污染会对焊接接合处有害。

但是，SAC 和Sn/Cu + Ni的混合物被发现可以彼此一致，当一种使用于波峰焊作业时，另一种可以用于锡线焊接结合。两种合金可以成功地混合使用，不会影响到产品的可靠性。

 

Q4. 无铅作业会产生更多的锡渣吗？

通常因为操作温度变高，无铅合金也会随着产生更多的锡渣。但是，这个问题可以用加入抗氧化剂与金属合金结为一体的方式解决。并且好的机器设备也可以帮助减少锡渣的产生。

 

Q5. 如何可以保持锡炉里的铜、铁和铅浓度？

像在问题3里解释的一样，铅浓度是最关键的，铅难于被清除，除非部分或全部替换锡炉中的合金。然而铁含量的升高会造成锡炉的被腐蚀。铜浓度的提升可用加入不含铜的锡条来保持锡炉里的铜含量平衡。

为了知道应何时执行这些措施，必须对锡炉里的合金做周期性的分析。若有要求，雅拓莱可以提供这样的服务。