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锡膏

雅拓莱的无铅锡膏,在各种印刷、放置和回流条件下,为厂商提供在各种PCB板上可使用同一种锡膏的好处。

我们的锡膏在严格的程序和有控制的环境下生产出,是一种非常可靠的、高质量的锡膏。

我们提供低温到中温范围的锡膏,这些锡膏拥有不同的类型和颗粒大小。使用雅拓莱的锡膏,我们将提供给您优良的技术支持。

合金编号 锡膏类型 合金成份 特征 下载
LF-302P 无铅免洗
EMCO#233
Sn42 / Bi58 探针可测试的残留物,优良的抗坍塌性,优良的粘着表现和可印刷时间,延长的印刷停歇时间,光亮,无色的残留物。
LF-307P 无铅无卤
EMCO#265HF
Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 探针可测试的残留物,为PCB板和组件的坚固性提供加强的活性,杰出的抗坍塌性,杰出的粘着表现和可印刷时间,延长的"印刷期间"间歇期,光亮,无色的残留物,无卤。
无铅免洗
EMCO#515
Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 卓越的打印功能,宽松回流,减少锡珠,防焊接面配方,优秀的印刷于孔中的应用。
LF-315P 无铅免洗
EMCO#265HF
Sn99 / Ag0.3 / Cu0.7 探针可测试的残留物,为PCB板和组件的坚固性提供加强的活性,杰出的抗坍塌性,杰出的粘着表现和可印刷时间,延长的"印刷期间"间歇期,光亮,无色的残留物,无卤。
无铅免洗
EMCO#515
Sn99 / Ag0.3 / Cu0.7 卓越的打印功能,宽松回流,减少锡珠,防焊接面配方,优秀的印刷于孔中的应用。
SN100CP 无铅锡膏EMCO#255 SN100C 低残渣, 优良的通孔渗透, 减少铜腐蚀, 降低对不锈钢和锡炉的侵害, 接近于共晶点

EMCO #233-302P

雅拓莱的EMCO #233-302P无铅低温锡膏是特殊设计的松香型锡膏,用于无铅焊接操作。这种锡膏可提供优良的可重复性和一致性,以及在低温应用上异常的湿润能力。

特征:

  • 探针可测试的残留物
  • 依据IPC J-STD-004 标准ROL1
  • 优良的抗坍塌性
  • 优良的粘着表现和可印刷时间
  • 延长的印刷停歇时间
  • 光亮,无色的残留物

检测项目 特性
粘度 150,000 ± 30,000 cp
助焊剂活性 (依据 IPC J-STD-004) ROL1
铜板腐蚀试验 合格
助焊剂含量 9.5 ± 0.5%
润湿性试验 合格
锡珠试验 合格
典型的粘性 (gf) 30.6
坍塌试验 合格
表面绝缘阻抗(典型的),168 小时(Ω) 合格 ( ≥1 X 1010 Ω )

EMCO #265HF-307P

雅拓莱的EMCO #265HF-307P 免洗焊膏是使用松香为基础的焊膏,它拥有宽广的印刷操作范围和特别长的停歇时间和可印刷期。其柔软的非粘着残留物提高了在线测试的可靠性,减小了清洗探针的频率。

特征:

  • 探针可测试的残留物
  • 依据IPC J-STD-004 标准ROL0
  • 为PCB板和组件的坚固性提供加强的活性
  • 杰出的抗坍塌性
  • 杰出的粘着表现和可印刷时间
  • 延长的"印刷期间"间歇期
  • 光亮,无色的残留物
  • 无卤

检测项目 特性
粘度 160,000 ± 30,000 cp
助焊剂活性 (依据 IPC J-STD-004) ROL0
铜板腐蚀试验 合格
助焊剂含量 11.0 ± 0.5%
湿润性试验 合格
锡珠试验 合格
坍塌试验 合格
表面绝缘阻抗(典型的), 168 小时 (Ω) 合格 (≥1 X 109 Ω)

EMCO #515-307P

雅拓莱的EMCO #515-307P 免洗焊膏是专为无铅焊接所应用,它使用高抗剪切阻力的成分,并提供出色的打印能力。这种助焊剂能承受较高的预热温度并且不变色。EMCO#515-307是专为高速印刷操作而制造。EMCO #515-307提供优异的润湿和焊接在大多数电路板成包括OSPs,减少锡球的形成和锡珠。

特征:

  • 卓越的打印功能 - 适用于超细间距焊接操作
  • 宽松回流 - 增加生产的工艺
  • 减少锡珠 - 最大限度地减少返工
  • 防焊接面配方 - 符合IPC 7095 Voids Performance 分级III级
  • 优秀的印刷于孔中的应用 - 印刷,分配SMT应用

检测条目 特性
粘度 160,000 ± 30,000 cp
助焊剂活性(依据 IPC J-STD-004) ROL0
铜板腐蚀试验 合格
助焊剂含量 11.0± 0.5%
扩散试验 合格
锡珠试验 合格
助焊剂残留粘附性试验 合格
坍塌试验 合格(10分钟 @150°C)
合格(0.2毫米无桥间距)
表面绝缘阻抗(典型的),168小时 @85°C / 85%RH (Ω) 合格 (≥1 X 1010 Ω)

EMCO #265HF-315P

雅拓莱的EMCO #265HF-315P 免洗焊膏是使用松香为基础的焊膏,它拥有宽广的印刷操作范围和特别长的停歇时间和可印刷期。其柔软的非粘着残留物提高了在线测试的可靠性,减小了清洗探针的频率。

特征:

  • 探针可测试的残留物
  • 依据IPC J-STD-004 标准ROL0
  • 为PCB板和组件的坚固性提供加强的活性
  • 杰出的抗坍塌性
  • 杰出的粘着表现和可印刷时间
  • 延长的"印刷期间"间歇期
  • 光亮,无色的残留物
  • 无卤


检测项目 特性
粘度 160,000 ± 30,000 cp
助焊剂活性(依据 IPC J-STD-004) ROL0
铜板腐蚀试验 合格
助焊剂含量 11.0± 0.5%
润湿性试验 合格
锡珠试验 合格
坍塌试验 合格
表面绝缘阻抗(典型的),168小时 @85°C / 85%RH (Ω) 合格 (≥1 X 109 Ω)

EMCO #515-315P

雅拓莱的EMCO #515-315P 免洗焊膏是专为无铅焊接所应用,它使用高抗剪切阻力的成分,并提供出色的打印能力。这种助焊剂能承受较高的预热温度并且不变色。EMCO #515-315是专为高速印刷操作而制造。EMCO#515-315提供优异的润湿和焊接在大多数电路板成包括OSPs,减少锡球的形成和锡珠。

特征:

  • 卓越的打印功能 - 适用于超细间距焊接操作
  • 宽松回流 - 增加生产的工艺
  • 减少锡珠 - 最大限度地减少返工
  • 防焊接面配方 - 符合IPC 7095 Voids Performance 分级III级
  • 优秀的印刷于孔中的应用 - 印刷,分配SMT应用


检测项目 特性
粘度 160,000 ± 30,000 cp
助焊剂活性(依据 IPC J-STD-004) ROL0
铜板腐蚀试验 合格
助焊剂含量 11.0± 0.5%
润湿性试验 合格
锡珠试验 合格
坍塌试验 合格(10分钟@ 150°C)
合格(0.2毫米无桥间距)
表面绝缘阻抗(典型的),168小时 @ 85°C / 85%RH (Ω) 合格 (≥1 X 1010 Ω)

EMCO#255-SN100CP

雅拓莱的EMCO#255-SN100CP 免洗焊膏是使用松香为基础的焊膏,它的合金成份包含锡,铜,镍和锗元素。SN100C拥有众多优良的焊接品质。在国际电子工业中,这种合金已经确立其最流行无铅金属之一的地位。已获得注册专利的锡铜共晶中加入镍,锗元素的方法可以提供如下优点:

特征:

  • 低成本无铅合金
  • 低残渣
  • 光亮平滑的焊接界面,无裂纹
  • 优良的通孔渗透
  • 减少铜腐蚀
  • 降低对不锈钢和锡炉的侵害
  • 接近于共晶点
  • 易于保持合金成份


检测项目 特性
粘度 160 ± 30 Pa.s
助焊剂活性(依据 IPC J-STD-004) ROM1
铜板腐蚀试验 合格
助焊剂含量 12.0± 0.5%
扩散试验 >82.0%
锡珠试验 合格
坍塌试验 合格(0.3mm)
表面绝缘阻抗(典型的),168小时 @ 85°C / 85%RH (Ω) (≥1 X 109 Ω)