<?xml version="1.0" encoding="utf-8" ?>
<rss version="2.0">
<channel>
<title><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></title>
<category><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></category>
<description><![CDATA[雅拓莱焊接科技（惠州）有限公司，专注于提供预成型焊料，锡膏，锡线，锡条焊接解决方案的制造商。雅拓莱集团的服务网络现已覆盖全球多个电子产业集中地，能够及时提供业务和技术服务支持。]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></link>
<language>zh_CN</language>
<pubDate>2025-01-07 14:48:55</pubDate>
<lastBuildDate>2025-01-07 14:48:55</lastBuildDate>
<generator>YBlog RSS Generator</generator>
<ttl>5</ttl>
<item>
<title><![CDATA[产品形态]]></title>
<description><![CDATA[合金类型预成型焊料焊锡膏焊锡线焊锡条电镀阳极品无铅合金低温合金Sn42Bi58★●★●Sn42Bi57Ag1★●★●Sn64Bi35Ag1★●★●Sn69.5B...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/product/760.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-11-25]]></pubDate>
<category><![CDATA[预成型焊料]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[合金类型]]></title>
<description><![CDATA[合金类型固相线温度℃液相线温度℃质量密度(g/cm3)纯金属锡232（共晶）7.28铅327.46（共晶）11.34锑630（共晶）6.697铜1083.4（共...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/product/759.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-11-25]]></pubDate>
<category><![CDATA[预成型焊料]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[有铅锡膏]]></title>
<description><![CDATA[锡铅合金: SnPb /SnPbAg助焊膏助焊膏类型应用特征EMCO#501免洗型无卤型印刷/点胶优良的润湿性和印刷性能，适合细间距器件的贴装焊接EMCO#21...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/product/758.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-10-30]]></pubDate>
<category><![CDATA[焊锡膏]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[无铅锡膏]]></title>
<description><![CDATA[无铅低温合金（SnBi/SnBi+X系列)助焊膏助焊膏类型应用特征EMCO#251HF免洗型无卤型印刷/点胶焊接性能好，具有优良的通孔焊接性能EMCO#619免...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/product/757.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-10-30]]></pubDate>
<category><![CDATA[焊锡膏]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[预涂助焊剂]]></title>
<description><![CDATA[助焊剂涂层雅拓莱的独特涂层工艺能够严格控制助焊剂的用量。助焊剂涂层按重量的百分比进行计量和涂覆。涂覆量 （wt %)公差 ( % )0.50-2.00+-0.20 %2.50-5.00+...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/product/756.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-10-29]]></pubDate>
<category><![CDATA[预成型焊料]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[焊锡弹簧]]></title>
<description><![CDATA[焊锡弹簧的尺寸规格 可生产的弹簧内径最小为0.150英寸（3.81毫米）；圈数最少为一圈。 具体尺寸取决于所用合金的特性。 特殊尺寸的产品。请联络我们的销售团队或者技术工...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/product/755.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-10-29]]></pubDate>
<category><![CDATA[预成型焊料]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[焊锡圆筒]]></title>
<description><![CDATA[焊锡圆筒的尺寸规格可生产的产品直径从0.100英寸（2.54毫米）到4英寸（101.6毫米）不等；高度从0.050英寸（1.27毫米）到1英寸（25.40mm)...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/product/754.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-10-29]]></pubDate>
<category><![CDATA[预成型焊料]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[垫圈/圆片]]></title>
<description><![CDATA[尺寸规格：可生产的产品直径从0.040英寸（1.0毫米）到4英寸（101.6毫米）不等；厚度最小为0.002英寸（0.050毫米）。具体尺寸取决于所用合金的特性...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/product/753.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-10-29]]></pubDate>
<category><![CDATA[预成型焊料]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[焊锡圆片]]></title>
<description><![CDATA[焊锡圆片的尺寸规格可生产的产品宽度从0.020英寸（0.5毫米）到4英寸（101.6毫米）不等；厚度最小为0.001英寸（0.025毫米）。具体尺寸取决于所用合...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/product/752.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-10-29]]></pubDate>
<category><![CDATA[预成型焊料]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[片形]]></title>
<description><![CDATA[常规型号：型号尺寸（公制）W * L * T英制（英寸）W * L * T体积(mm3）02010.50 * 0.25 *0.25 mm0.020 * 0.010 * 0.01...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/product/751.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-10-29]]></pubDate>
<category><![CDATA[预成型焊料]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[焊锡带形]]></title>
<description><![CDATA[尺寸规格：可生产的产品宽度从0.100英寸（2.54毫米）到4英寸（101.6毫米）不等；厚度最小为0.002英寸（0.050毫米）。具体尺寸取决于所用合金的特...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/product/750.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-10-29]]></pubDate>
<category><![CDATA[预成型焊料]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[清洗剂]]></title>
<description><![CDATA[溶剂型清洗剂型号特征T800清洗能力强，适用于锡膏工艺，能轻易擦拭钢网和PCBA。EM7000不含损坏臭氧层物质，适用于超声清洗、擦拭清洗EM1165清洗能力强...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/product/8.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-07-14]]></pubDate>
<category><![CDATA[清洗剂]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[电镀用阳极焊料]]></title>
<description><![CDATA[阳极产品形状多样：球形、半球形、六边形、八边形、星形等。可依据要求定制特殊形状、尺寸。形状3D剖面特征球形 10mm ,15mm 19mm ,25mm阳极球和阳...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/product/7.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-07-14]]></pubDate>
<category><![CDATA[阳极焊料]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[预成型焊料]]></title>
<description><![CDATA[产品形状片形预涂助焊剂垫圈/圆片圆筒带形欲了解更多信息，请联系我们 ]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/product/5.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-07-14]]></pubDate>
<category><![CDATA[预成型焊料]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[助焊剂]]></title>
<description><![CDATA[低固含免洗助焊剂型号类型特征EM3038R-L免洗型无卤型润湿性好、低固含量、免清洗。专门为洁净的焊接外观而设计。适用于助焊剂发泡、喷雾和浸焊工艺。适用于电路板...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/product/4.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-07-14]]></pubDate>
<category><![CDATA[助焊剂]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[焊锡膏]]></title>
<description><![CDATA[焊锡膏的分类无铅锡膏有铅锡膏无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/product/3.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-07-14]]></pubDate>
<category><![CDATA[焊锡膏]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[焊锡线]]></title>
<description><![CDATA[助焊剂类型助焊剂名称特征免洗型EM#20系列●高可靠性●快速润湿●残留物少，透明●延迟烙铁头寿命EM#50系列●自动焊接而设计●快速润湿●通孔焊接快速渗透●连续...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/product/2.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-07-14]]></pubDate>
<category><![CDATA[焊锡线]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[焊锡条]]></title>
<description><![CDATA[锡银/锡银铜合金（高银合金）：在无铅转换过程中，由于锡银/锡银铜合金（高银合金）具有优异的可靠性和抗疲劳性，促使此合金成为电子组装中的常规合金选择，最常用的是S...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/product/740.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-07-03]]></pubDate>
<category><![CDATA[焊锡条]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[高密度互联基板如何选择焊锡膏]]></title>
<description><![CDATA[01焊锡膏的构成高密度互联（HDI）基板在现代电子设备中越来越受到青睐，由于其能够支持更复杂的设计并提高电路密度，使设备更小、更轻、功能更强。在这种高精细度的基...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/news/437.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-10-01]]></pubDate>
<category><![CDATA[行业资讯]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[焊锡条的抗腐蚀性是连接可靠性的关键]]></title>
<description><![CDATA[在电子制造和维修领域，焊接是最常见且关键的过程之一。焊接不仅仅是简单地连接两个金属部件，它在确保电子设备的性能和可靠性方面发挥着至关重要的作用。焊锡条作为焊接过...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/news/436.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-09-05]]></pubDate>
<category><![CDATA[行业资讯]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[焊锡丝的种类与规格]]></title>
<description><![CDATA[01焊锡丝的种类焊锡丝，作为电子制造业中的核心材料，扮演着不可或缺的角色。它的主要功能是在焊接过程中为焊点提供必要的材料以确保良好的电性和机械连接。然而，所有焊...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/news/435.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-08-01]]></pubDate>
<category><![CDATA[公司动态]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[温度与湿度对焊锡膏的制造与储存的影响]]></title>
<description><![CDATA[01温度对焊锡膏的影响焊锡膏作为电子组装行业中的关键材料，其制造与储存过程对温度和湿度极为敏感。适当的环境条件不仅能保证焊锡膏的性能稳定，还能延长其使用寿命，确...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/news/434.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-07-05]]></pubDate>
<category><![CDATA[行业资讯]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[焊锡丝合金成分的重要性]]></title>
<description><![CDATA[01合金成分对焊接性能的影响焊锡丝作为电子制造和维修中不可或缺的焊接材料，其合金成分对焊接过程和焊接质量具有决定性影响。合理的合金成分不仅能保证焊接接头的机械性...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/news/433.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-07-30]]></pubDate>
<category><![CDATA[行业资讯]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[焊锡丝在柔性电路板的焊接挑战]]></title>
<description><![CDATA[焊锡丝在柔性电路板的焊接挑战01FPCB的物理特性对焊接的影响在当今迅速发展的电子行业中，柔性电路板(FPCB)因其轻便、可弯曲的特性而被广泛应用于各种便携式电...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/news/432.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-08-30]]></pubDate>
<category><![CDATA[行业资讯]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[焊锡膏的特性与清洁需求]]></title>
<description><![CDATA[01焊锡膏的基本特征焊锡膏是在电子装配过程中，尤其是在表面贴装技术（SMT）中广泛使用的一种材料。它主要由金属焊料粉末（通常是锡和铅的合金，或者是无铅替代品）、...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/news/431.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-06-20]]></pubDate>
<category><![CDATA[行业资讯]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[焊锡膏的生产与加工]]></title>
<description><![CDATA[01焊锡膏的基本组成焊锡膏作为电子组装行业中的关键材料，其生产与加工质量直接影响到最终产品的焊接质量和可靠性。焊锡膏主要由金属粉末（通常以锡为主）和助焊剂组成，...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/news/430.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-04-13]]></pubDate>
<category><![CDATA[行业资讯]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[焊锡膏的演进对印刷技术的刺激]]></title>
<description><![CDATA[01焊锡膏的演进随着电子工业的不断进步，对印刷电路板（PCB）的生产技术要求越来越高。其中，焊锡膏作为连接电子组件与PCB的关键材料，在印刷技术的演变和发展中起...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/news/429.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-06-02]]></pubDate>
<category><![CDATA[公司动态]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[焊锡膏的混合与再加工技术]]></title>
<description><![CDATA[01焊锡膏的混合在电子组装行业，焊锡膏的品质直接影响着焊接过程的质量和效率。焊锡膏的混合与再加工技术是实现高质量焊接的关键步骤，确保焊锡膏具有适宜的粘度、流动性...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/news/428.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-02-01]]></pubDate>
<category><![CDATA[行业资讯]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[焊锡丝在特殊电路板应用中的挑战与对策]]></title>
<description><![CDATA[1焊锡丝的各种挑战在电子制造领域，特殊电路板如高密度互连（HDI）板、柔性电路板（Flex PCBs）和铝基板等，因其独特的性质和应用需求，对焊接材料提出了更高...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/news/427.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-07-26]]></pubDate>
<category><![CDATA[公司动态]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[SMT焊接过程中焊锡膏的放置与定位]]></title>
<description><![CDATA[01焊锡膏的重要性在现代电子制造领域，表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）已成为组装电子元件的主要方法。焊锡膏在SMT焊接...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/news/426.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-07-19]]></pubDate>
<category><![CDATA[行业资讯]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[焊接材料的演变与需求]]></title>
<description><![CDATA[01焊接材料的起源焊接技术作为连接各种材料的手段，在人类文明中拥有悠久的历史。从古代铁匠的火焰熔接到现代的微电子焊接技术，焊接材料经历了漫长而精彩的演变过程。这...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/news/425.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-06-20]]></pubDate>
<category><![CDATA[行业资讯]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[​选择焊锡丝的核心因素与注意事项]]></title>
<description><![CDATA[01焊锡丝的合金成分在电子制造中，焊接是至关重要的过程，而焊锡丝作为焊接的关键材料，其选择对焊接质量、效率和可靠性都有深远的影响。如何选择合适的焊锡丝是每一位电...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/news/424.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-03-14]]></pubDate>
<category><![CDATA[公司动态]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[​焊锡丝的主要材料及合金成分]]></title>
<description><![CDATA[01焊锡丝的基石在现代电子制造业中，焊锡丝的应用是不可或缺的。它在焊接过程中扮演了桥梁的角色，确保组件之间形成坚固的电子和机械连接。然而，焊锡丝并不仅仅是锡制成...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/news/423.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-05-01]]></pubDate>
<category><![CDATA[公司动态]]></category>
</item>
<item>
<title><![CDATA[焊锡膏的未来趋势与发展]]></title>
<description><![CDATA[01材料创新和工艺改进简介焊锡膏作为电子制造行业中的关键材料之一，在过去几十年里一直是焊接技术的重要组成部分。随着电子行业的快速发展，对焊锡膏的需求和性能要求也...]]></description>
<link><![CDATA[https://www.electroloy.com/news/422.html]]></link>
<author><![CDATA[https://www.electroloy.com/]]></author><pubDate><![CDATA[2024-05-16]]></pubDate>
<category><![CDATA[公司动态]]></category>
</item>
</channel>
</rss>