低固含免洗助焊剂
| 型号 | 类型 | 特征 | |
| EM3038R-L | 免洗型 | 无卤型 | 润湿性好、低固含量、免清洗。专门为洁净的焊接外观而设计。适用于助焊剂发泡、喷雾和浸焊工艺。适用于电路板组装焊接。 |
| EM3030R-L | 免洗型 | 卤素型 | |
| EM3053R-L2 | 免洗型 | 卤素型 | |
| EM5585HF | 免洗型 | 无卤型 | |
松香基助焊剂
| 型号 | 类型 | 特征 | |
| EM3155R-L | 免洗型 | 卤素型 | 润湿性优，固态含量偏高，也可用于免清洗。通常应用于发泡、浸焊工艺。 |
| EM3115R-L | 免洗型 | 卤素型 | |
水溶性助焊剂
| 型号 | 类型 | 特征 | |
| EM2021AHF-L | 水洗型 | 无卤型 | 润湿性优越，离子化杂质极微少。适用于浸焊，有效于铜合金、镍基材质。 |
| EM2116-L | 水洗型 | 卤素型 | 中性PH，润湿性优越，清洗轻易达到极少离子化杂质，几乎完全没有拉尖和焊接缺陷。 |
光伏太阳能助焊剂
| 型号 | 类型 | 特征 | |
| EM3023-L | 免洗型 | 卤素型 | 低固体含量的助焊剂，采用增强的非卤化物活化剂系统配制而成，与大多数不清洁的助焊剂相比，在美学和外观上留下了更清洁的助焊剂后残留物。该配方专为光伏组件（PV）中的太阳能应用而设计 |
| EM5552 | 免洗型 | 无卤型 | |
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B规格，符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下
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