锡银/锡银铜合金（高银合金）：
在无铅转换过程中，由于锡银/锡银铜合金（高银合金）具有优异的可靠性和抗疲劳性，促使此合金成为电子组装中的常规合金选择，最常用的是SAC305。
雅拓莱的锡银/锡银铜合金符合IPC / JEDEC / ROHS /REACH 无铅合金管控标准。
低银/无银合金：
低银/无银合金与SAC（高银）合金比较，保持了良好的焊接性能，并具有降低成本的优势。
雅拓莱的低银/无银合金符合IPC / JEDEC / ROHS /REACH 无铅合金管控标准。
高熔点合金：
锡锑合金拥有高于常规无铅焊料合金的熔点，并保持了良好的焊接性能，在高温封装行业得到认可。
雅拓莱的高熔点合金符合IPC / JEDEC / ROHS /REACH 无铅合金管控标准。
低熔点合金：
低熔点合金可满足对温度敏感的工艺，对合金熔点有特殊要求的行业。熔点温度范围在118-180°C。雅拓莱的特殊助焊剂配方与SnBi系合金配合使用，提供了优异的润湿性和焊点可靠性。
雅拓莱的高熔点合金符合IPC / JEDEC / ROHS /REACH 无铅合金管控标准。
锡铅合金：
锡铅合金具有无铅合金更优异的焊接可靠性和抗疲劳性。雅拓莱的锡铅合金继续用于无铅焊料无法替代和对焊接性能有一定要求的领域和行业。
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