无铅低温合金（SnBi/SnBi+X系列)
| 助焊膏 | 助焊膏类型 | 应用 | 特征 | |
| EMCO#251HF | 免洗型 | 无卤型 | 印刷/点胶 | 焊接性能好，具有优良的通孔焊接性能 |
| EMCO#619 | 免洗型 | 卤素型 | 印刷/点胶 | 焊接性能好，在散热焊接工艺具有良好的热传导能力 |
无铅中温合金（SAC/SC系列)
| 助焊膏 | 助焊膏类型 | 应用 | 特征 | |
| EMCO#506 | 免洗型 | 无卤型 | 印刷/点胶 | 焊接性能优，残留物颜色透明,工艺窗口广 |
| EMCO#507 | 免洗型 | 无卤型 | 印刷/点胶 | 适合应用于高速印刷；在T6/T7超微颗粒锡粉应用上具有优秀的能力 |
| EMCO#509 | 免洗型 | 无卤型 | 印刷/点胶 | 焊接性能优，残留物颜色透明,工艺窗口广，低空洞率 |
| EMCO#615 | 免洗型 | 卤素型 | 印刷/点胶 | 优异的焊接活性，润湿性好，优良的抗坍塌性能 |
无铅高温合金（SnSb系列)
| 助焊膏 | 助焊膏类型 | 应用 | 特征 | |
| EMCO#506 | 免洗型 | 无卤型 | 印刷/点胶 | 焊接性能优，残留物颜色透明,工艺窗口广 |
| EMCO#603 | 免洗型 | 卤素型 | 印刷/点胶 | 高的焊接活性，润湿性好，优良的抗坍塌性能 |
特殊应用
| 助焊膏 | 助焊膏类型 | 应用 | 特征 | |
| EMCO#13AF | 免洗型 | 无卤型 | 喷射型 | 适合高速喷射点涂，成型度好 |
| EMCO#1313 | 免洗型 | 无卤型 | 印刷/点胶 | 适用于激光焊接，承受瞬间加热焊接，焊接无飞溅，不炸锡。 |
| EMCO#231 | 免洗型 | 无卤型 | 印刷/点胶 | 适用于高频焊接，短时间的高温焊接，焊接无飞溅，不炸锡。 |
无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B规格，符合下述标准为无卤。
氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，
氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下
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