有铅锡膏

雅拓莱的有铅焊锡膏包含锡铅合金、锡铅银合金、高铅合金。助焊膏选用高品质松香为基体，搭配不同类型的活性剂，提供了免洗型、无卤型等多类型助焊膏。雅拓莱的焊锡膏通过标准化的生产工艺，确保稳定的质量和性能，满足印刷、点涂工艺要求。适用于SMT焊接、以及其他特殊焊接工艺。

锡铅合金: SnPb /SnPbAg

高铅合金:SnPbAg ( Pb > 85%)

助焊膏	助焊膏类型		应用	特征
EMCO#150	免洗型	无卤型	印刷/点胶	用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等功率半导体封装焊接。极低的空洞率，残留物能轻易清洗干净

无卤：根据IEC（International Electrotechnical Commission）61249-2-21及IPC（the Institute of Printed Circuits）4101B规格，符合下述标准为无卤。

氯(Cl)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，

溴(Br)含有率：0.09wt%(900ppm)以下，

氯及溴含有量总量：0.15wt%(1500ppm)以下